Amkor Technology cílí do roku 2030 na tržby 11 miliard dolarů
Amkor Technology zveřejnil víceletou strategii růstu s cílem dosáhnout do roku 2030 tržeb 11 miliard dolarů. Klíčem má být pokročilé balení polovodičů pro AI aplikace a rozšíření kapacity v Arizoně.
Firma zdůraznila, že pokročilé balení přestalo být pouhým závěrečným výrobním krokem – stalo se kritickou součástí výkonu systému i integrace dodavatelského řetězce. Právě tento posun otevírá prostor pro vyšší přidanou hodnotu a růst marží.
Amkor Technology rozšiřuje kampus v Arizoně o 67 akrů pro pokročilé balení čipů
Amkor Technology rozšíří svůj areál v arizonské Peorii o 67 akrů přilehlých pozemků, čímž posílí kapacitu pro pokročilé balení a testování polovodičů v USA. Jde o strategický krok pro investory sledující budování americké polovodičové infrastruktury.
Stávající kampus Amkoru v Peorii stojí na 104 akrech. Po akvizici nových pozemků se celková plocha rozroste na přibližně 171 akrů.
Amkor je největší americkou firmou v segmentu outsourcovaného balení a testování čipů (OSAT). Arizonský kampus má být prvním vysokokapacitním zařízením tohoto druhu v USA. Firma cílí na zákazníky z oblastí umělé inteligence, vysokovýkonných výpočtů, automobilového průmyslu a komunikací. Rozšíření zapadá do širší snahy o posílení odolnosti globálních dodavatelských řetězců, které jsou dosud závislé převážně na asijské produkci. Investor Day webcast Amkoru se koná 21. května.
Amkor Technology vyplatí čtvrtletní dividendu 0,08352 USD na akcii
Amkor Technology schválil čtvrtletní hotovostní dividendu 0,08352 USD na akcii. Dividenda bude vyplacena 23. června 2026 akcionářům zapsaným k 3. červnu 2026.
Amkor je největší americkou společností v oblasti outsourcovaného balení a testování polovodičů. Firma se sídlem v Tempe v Arizoně obsluhuje zákazníky z odvětví chytrých telefonů, datových center, umělé inteligence, automobilového průmyslu a nositelné elektroniky.
Amkor Technology překonal odhady v Q1 a vydal silný výhled na Q2
Amkor Technology výrazně překonal očekávání analytiků v prvním čtvrtletí roku 2026 a zároveň vydal výhled na druhé čtvrtletí, který odhady trhu opět přesahuje. Zisk na akcii dosáhl 33 centů, zatímco konsenzus počítal s 22 centy. Tržby vzrostly na 1,69 miliardy dolarů z loňských 1,32 miliardy a překonaly odhad 1,65 miliardy.
Na druhé čtvrtletí firma odhaduje zisk 42–52 centů na akcii oproti konsenzu 31 centů a tržby 1,75–1,85 miliardy dolarů při odhadu 1,74 miliardy. Růst táhne širší poptávka na trhu a pokroky v pokročilém balení polovodičů. Firma také zlepšila využití kapacit svých továren a pracuje na zvyšování marží. Akcie Amkoru (NASDAQ: AMKR) po výsledcích v prodlouženém obchodování posílily o 0,94 % na 76,30 dolarů.
Amkor Technology zveřejní výsledky Q1: analytici čekají trojnásobný růst zisku na akcii
Amkor Technology zveřejní výsledky za první čtvrtletí 27. dubna po zavření burzy – analytici očekávají výrazné zlepšení oproti loňsku. Zisk na akcii by měl dosáhnout 24 centů oproti 9 centům před rokem, tržby pak 1,65 miliardy dolarů versus 1,32 miliardy dolarů loni.
Akcie výrobce polovodičů v pátek posílily o 7,2 % na 78,11 dolarů. Před zveřejněním výsledků zvýšily cílové ceny hned čtyři analytické domy: JP Morgan z 32 na 65 dolarů, Needham z 50 na 65 dolarů, Goldman Sachs z 38 na 43 dolarů a Morgan Stanley z 28 na 45 dolarů. Cílové ceny tak zůstávají výrazně pod aktuální tržní cenou.
Rada společnosti schválila čtvrtletní dividendu 0,08352 dolaru na akcii.
Amkor Technology zveřejnil víceletou strategii růstu s cílem dosáhnout do roku 2030 tržeb 11 miliard dolarů. Klíčem má být pokročilé balení polovodičů pro AI aplikace a rozšíření kapacity v Arizoně. Firma zdůraznila, že pokročilé balení přestalo být pouhým závěrečným výrobním krokem – stalo se kritickou součástí výkonu systému i integrace dodavatelského řetězce. Právě tento posun...
Amkor Technology rozšíří svůj areál v arizonské Peorii o 67 akrů přilehlých pozemků, čímž posílí kapacitu pro pokročilé balení a testování polovodičů v USA. Jde o strategický krok pro investory sledující budování americké polovodičové infrastruktury. Stávající kampus Amkoru v Peorii stojí na 104 akrech. Po akvizici nových pozemků se celková plocha rozroste na přibližně 171...
Profil akcie
Společnost Amkor Technology, Inc. poskytuje služby externího balení polovodičů a testování ve Spojených státech, Japonsku, Evropě, na Blízkém východě, v Africe a ve zbytku Asie a Tichomoří. Nabízí balicí a testovací služby na klíč, včetně polovodičových destičkových hrbolů, destičkové sondy, zpětného broušení destiček, designu balení, balení a testovacích a výdejových zásilek. Společnost také poskytuje produkty v podobě balíčků s flip chip-scale pro použití v chytrých telefonech, tabletech a dalších mobilních...
Společnost Amkor Technology, Inc. poskytuje služby externího balení polovodičů a testování ve Spojených státech, Japonsku, Evropě, na Blízkém východě, v Africe a ve zbytku Asie a Tichomoří. Nabízí balicí a testovací služby na klíč, včetně polovodičových destičkových hrbolů, destičkové sondy, zpětného broušení destiček, designu balení, balení a testovacích a výdejových zásilek. Společnost také poskytuje produkty v podobě balíčků s flip chip-scale pro použití v chytrých telefonech, tabletech a dalších mobilních spotřebních elektronických zařízeních; balíčky s flip chip-scale, které se používají pro stohování paměti nad digitální základní pásmo a jako aplikační procesory v mobilních zařízeních; a balíčky s flip-chip ball grid array pro různé síťové, úložné, výpočetní a spotřební aplikace. Kromě toho nabízí balíčky CSP na úrovni destiček, které se používají při řízení spotřeby, transceiverech, snímačích, bezdrátovém nabíjení, kodecích, radaru a speciálním křemíku; ventilátorové balíčky na úrovni destiček pro použití v integrovaných obvodech a integrovanou ventilační technologii křemíkové destičky, která nahrazuje laminátový substrát tenčí strukturou. Společnost dále poskytuje balíčky s olověnými rámy, které se používají v elektronických zařízeních pro analogové a smíšené signální aplikace s nízkým až středním počtem kolíků; balíčky s drátovými vazbami na bázi substrátů, které slouží k připojení skříně k substrátu; balíčky s mikroelektromechanickými systémy (MEMS), které jsou miniaturizovanými mechanickými a elektromechanickými zařízeními; a pokročilé systémové moduly v balíčcích, které se používají v rádiových frekvencích a předních modulech, základních pásmech, konektivitě, čidlech otisků prstů, ovladačích displejů a dotykových obrazovek, senzorech a MEMS a paměťových a NAND paměťových a SSD mechanikách. Slouží především integrovaným výrobcům přístrojů, výrobcům polovodičů, výrobcům originálních zařízení a smluvním slévárnám. Společnost Amkor Technology, Inc. byla založena v roce 1968 a sídlí v Tempe v Arizoně.
