Společnost Amkor Technology, Inc. poskytuje služby externího balení polovodičů a testování ve Spojených státech, Japonsku, Evropě, na Blízkém východě, v Africe a ve zbytku Asie a Tichomoří. Nabízí balicí a testovací služby na klíč, včetně polovodičových destičkových hrbolů, destičkové sondy, zpětného broušení destiček, designu balení, balení a testovacích a výdejových zásilek. Společnost také poskytuje produkty v podobě balíčků s flip chip-scale pro použití v chytrých telefonech, tabletech a dalších mobilních spotřebních elektronických zařízeních; balíčky s flip chip-scale, které se používají pro stohování paměti nad digitální základní pásmo a jako aplikační procesory v mobilních zařízeních; a balíčky s flip-chip ball grid array pro různé síťové, úložné, výpočetní a spotřební aplikace. Kromě toho nabízí balíčky CSP na úrovni destiček, které se používají při řízení spotřeby, transceiverech, snímačích, bezdrátovém nabíjení, kodecích, radaru a speciálním křemíku; ventilátorové balíčky na úrovni destiček pro použití v integrovaných obvodech a integrovanou ventilační technologii křemíkové destičky, která nahrazuje laminátový substrát tenčí strukturou. Společnost dále poskytuje balíčky s olověnými rámy, které se používají v elektronických zařízeních pro analogové a smíšené signální aplikace s nízkým až středním počtem kolíků; balíčky s drátovými vazbami na bázi substrátů, které slouží k připojení skříně k substrátu; balíčky s mikroelektromechanickými systémy (MEMS), které jsou miniaturizovanými mechanickými a elektromechanickými zařízeními; a pokročilé systémové moduly v balíčcích, které se používají v rádiových frekvencích a předních modulech, základních pásmech, konektivitě, čidlech otisků prstů, ovladačích displejů a dotykových obrazovek, senzorech a MEMS a paměťových a NAND paměťových a SSD mechanikách. Slouží především integrovaným výrobcům přístrojů, výrobcům polovodičů, výrobcům originálních zařízení a smluvním slévárnám. Společnost Amkor Technology, Inc. byla založena v roce 1968 a sídlí v Tempe v Arizoně.