Hudbay Minerals Inc.

SK hynix oznámila řešení iHBM, které integruje chladicí prvky přímo do balíčku paměti HBM – krok, který může zvýšit spolehlivost čipů v datových centrech s umělou inteligencí. Klíčovým parametrem je snížení tepelného odporu o 30 procent.

Chladicí prvky (ICE) jsou umístěny v oblasti D2D PHY, kde je koncentrace tepla nejvyšší. Jsou vyrobeny z elektricky nevodivého, tepelně vodivého materiálu na bázi křemíku. Řešení využívá technologii MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill), kterou SK hynix již používá u stávajících produktů.

Firma zdůrazňuje vysokou kompatibilitu s existujícími architekturami SiP, takže zákazníci nebudou muset výrazně upravovat své konstrukční návrhy. iHBM bude nasazeno v pamětech HBM5 a dalších produktech příští generace určených pro vysokovýkonné počítače a datová centra.

Hudbay Minerals (HBM) potvrdil na valné hromadě akcionářů v Torontu kontinuitu vedení – všech devět nominovaných kandidátů bylo zvoleno do představenstva. Podpora akcionářů byla vysoká: nejlépe skončil John E.F. Armstrong s 99,84 % hlasů, nejméně obdržel George E. Lafond s 94,02 %.

Hudbay je těžař mědi s provozem ve třech zemích. Provozuje důl Constancia v Peru, Snow Lake v kanadské Manitobě a Copper Mountain v Britské Kolumbii. Ve vývoji má projekt Copper World v americké Arizoně.

SK hynix obdržel Corporate Innovation Award od organizace IEEE za přínos k rozvoji AI výpočetní techniky prostřednictvím pamětí HBM. Jde o první ocenění tohoto druhu v historii firmy.

Cena byla předána na ceremoniálu v New Yorku dne 24. dubna 2026. IEEE ji uděluje od roku 1986 společnostem, které výrazně přispěly k rozvoji průmyslu a společnosti. Organizace sdružuje přes sto let technické profesionály z celého světa.

SK hynix byl oceněn za stabilní hromadnou výrobu všech generací paměti HBM, která se stala klíčovou součástí infrastruktury pro trénování a provoz AI modelů. Firmu na ceremoniálu zastupoval prezident a Chief Development Officer Ahn Hyun.

Společnost zároveň rozšiřuje partnerství s velkými technologickými firmami v USA v oblasti AI infrastruktury.

Akcie Micronu (MU) vzrostly od začátku roku o 68 % díky explozivní poptávce po vysokorychlostní paměti HBM, která pohání AI akcelerátory – a trh oceňuje, že Micron je jedním ze tří globálních dodavatelů schopných tuto paměť dodávat ve velkém. Tržby za první čtvrtletí fiskálního roku 2026 dosáhly 13,64 miliardy dolarů, meziročně o 57 % více, a hrubá marže se rozšířila na 56 % ze 38 % před rokem.

Nejsilnější segment – Cloud Memory Business Unit – vykázal tržby 5,28 miliardy dolarů s hrubou marží 66 % a operační marží 55 %. Na druhý kvartál Micron odhaduje tržby 18,7 miliardy dolarů a hrubou marži blízko 68 %.

Klíčový signál pro investory: paměť HBM je vyprodána do konce roku 2026 a objednávky sahají až do roku 2027. Hlavním odběratelem zůstává NVIDIA, která HBM integruje do platforem Blackwell a Rubin. Rostoucí zájem projevuje i AMD se svými akcelerátory Instinct MI350 a MI450.

Přes silný růst je valuace relativně nízká. Při ceně akcie kolem 480 dolarů a tržní kapitalizaci 540,8 miliardy dolarů se Micron obchoduje na forwardovém P/E 8x – výrazně méně než NVIDIA (+9 % od začátku roku) nebo AMD (+42 %). Konkurenti SK Hynix a Samsung kapacitu rozšiřují, ale krátkodobě je trh stále v deficitu nabídky.