GlobalFoundries oznámil, že jeho technologie SLATE pro 3D integraci čipů je připravena k produkci – jde o krok, který může zmenšit RF čipy pro 5G aplikace až o 45 procent. Hromadná výroba se očekává ve druhé polovině roku 2027.
SLATE je technologie svařování waferů (wafer-to-wafer bonding), která umožňuje skládat tranzistory ve vertikální architektuře. Vyrábí se v 300mm závodě GlobalFoundries v Singapuru. Technologie je určena pro platformu 9SW, čtvrtou generaci řady XSW zaměřené na RF-SOI obvody.
Platforma 9SW pokrývá frekvenční pásma sub-8GHz a FR3 pro 5G a satelitní komunikace. Oproti předchozí generaci přináší více než 20 procent zlepšení účinnosti díky nižšímu odporu a kapacitě. Využití najde v přepínačích, nízkohlučných zesilovačích a laditelných anténách.
Návrháři mohou pracovat s integrovanou sadou nástrojů PDK dostupnou přes portál GF Connect. Návrhové a ověřovací nástroje dodává Cadence Design Systems prostřednictvím platformy Virtuoso Studio. Prototypování je dostupné přes program GlobalShuttle s plánovanými šaržemi již ve druhé polovině letošního roku.