UMC a AP Memory spolupracují na napájení čipů pro AI a výkonné počítače
Tchajwanský výrobce čipů UMC a firma AP Memory oznámily spolupráci na technologii pro napájení čipů. Je určena pro systémy s umělou inteligencí a pro vysoce výkonné počítače. UMC vyrábí čipy na zakázku pro jiné firmy. Do spolupráce dodá výrobní technologii hlubokých křemíkových kondenzátorů (drobných součástek, které vyrovnávají napětí). AP Memory dodá jejich návrhy.
Kondenzátory se neumisťují na desku, ale přímo do pouzdra čipu. Napájení tak putuje kratší cestou. To stabilizuje napětí pro výkonné čipy v datacentrech.
Ve třetím čtvrtletí 2026 firmy dokončily první kroky. Návrhy kondenzátorů od AP Memory prošly přípravou k výrobě a prvním funkčním ověřením. Dále je čeká testování výkonu a spolehlivosti v pouzdrech čipů. Firmy zvažují spolupráci i u dalších typů kondenzátorů. UMC také investuje do nové výrobní kapacity pro tuto oblast.
